近日，液冷賽道再迎密集催化。COMPUTEX 2026期間，英偉達新一代Vera Rubin機架級系統(tǒng)成為市場關(guān)注焦點。隨著單機柜功率密度持續(xù)攀升，液冷正從AI服務(wù)器的“可選配置”加速演變?yōu)椤氨剡x配置”。機構(gòu)提示，XPO液冷光模塊方案發(fā)布、1.6T及3.2T高速光模塊加速迭代，進一步打開了液冷在光通信領(lǐng)域的增量空間。

從產(chǎn)業(yè)趨勢看，液冷已成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中確定性最強的細(xì)分方向之一。機構(gòu)普遍認(rèn)為，在英偉達GB300、Rubin平臺迭代，以及北美云廠商和國內(nèi)智算中心持續(xù)擴容的推動下，液冷滲透率有望快速提升，產(chǎn)業(yè)鏈正迎來從“0到1”的加速放量階段。

首先，AI算力密度持續(xù)提升，推動液冷成為剛需。隨著大模型訓(xùn)練和推理需求爆發(fā)，GPU功耗和機柜功率密度快速攀升。機構(gòu)測算顯示，英偉達新一代平臺機柜功率正向100kW甚至1MW以上邁進，而傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱極限約為40至60kW/Rack。在此背景下，液冷憑借更高換熱效率和更強散熱能力，成為高密度AI算力部署的重要前提。特別是Rubin平臺已全面采用液冷架構(gòu)，液冷覆蓋范圍從GPU、CPU進一步擴展至光模塊、交換機等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

其次，能效約束趨嚴(yán)，液冷成為降低PUE的重要抓手。當(dāng)前國家對大型和超大型數(shù)據(jù)中心PUE要求持續(xù)收緊，部分樞紐節(jié)點項目要求PUE降至1.2以下。相比風(fēng)冷方案，液冷能夠顯著降低制冷能耗和風(fēng)扇功耗，在滿足監(jiān)管要求的同時降低運營成本。從全生命周期成本（TCO）看，液冷雖然前期投入較高，但憑借更低能耗優(yōu)勢，長期經(jīng)濟性更加突出。

再次，液冷應(yīng)用場景持續(xù)擴展，產(chǎn)業(yè)空間不斷打開。除AI服務(wù)器外，液冷正加速向交換機、光模塊等環(huán)節(jié)滲透。隨著800G光模塊成為主流、1.6T和3.2T產(chǎn)品逐步商業(yè)化，單模塊功耗持續(xù)提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷接近物理極限。機構(gòu)預(yù)計，液冷光模塊市場未來幾年將保持高速增長。同時，XPO等新型液冷可插拔光模塊標(biāo)準(zhǔn)推出，也有望推動液冷在高速互聯(lián)領(lǐng)域進一步普及。

綜合多家機構(gòu)觀點，當(dāng)前液冷產(chǎn)業(yè)鏈投資機會可重點關(guān)注三條主線。

一是系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，如英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、同飛股份、曙光數(shù)創(chuàng)等，受益于液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)放量。

二是核心零部件環(huán)節(jié)，包括飛龍股份、大元泵業(yè)、銀輪股份、川環(huán)科技、強瑞技術(shù)、科創(chuàng)新源等，在冷板、CDU、泵、快接頭及管路等核心部件領(lǐng)域具備競爭優(yōu)勢。

三是液冷向光通信延伸帶來的新增量機會，可關(guān)注鼎通科技、奕東電子、碩貝德、意華股份等液冷光模塊相關(guān)廠商。

風(fēng)險提示：AI資本開支不及預(yù)期風(fēng)險；液冷技術(shù)滲透進度不及預(yù)期風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險；國產(chǎn)算力建設(shè)進度不及預(yù)期風(fēng)險。