中廣網(wǎng)北京6月2日消息 河北工業(yè)大學(xué)承擔(dān)的國家重大科技專項“極大規(guī)模集成電路平坦化工藝與材料”項目獲國家3265.8萬元經(jīng)費(fèi)資助

　　項目以實(shí)現(xiàn)極大規(guī)模集成電路（GLSI）多層布線表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高潔凈度為目標(biāo)，以130-65nm及其以下的超大規(guī)模集成電路CMP材料與工藝為主攻方向，開展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的多種CMP拋光材料與CMP后清洗劑以及相關(guān)工藝技術(shù)的研發(fā)， 采用新型電—化學(xué)CMP后清洗技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多層布線CMP中要求愈來愈高的干進(jìn)干出的表面高潔凈化，達(dá)到低排放、節(jié)能、節(jié)水等環(huán)保要求。該項目2015年完成后，將打破Cabot公司的技術(shù)壟斷。該項目對我國構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)具有十分重要的意義。