央廣網(wǎng)廈門(mén)6月27日消息（記者 陳庚）一個(gè)總投資70億元的集成電路先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目有望不久后落戶(hù)廈門(mén)市海滄區(qū)，為這個(gè)大陸設(shè)立最早、面積最大的國(guó)家級(jí)臺(tái)商投資區(qū)——廈門(mén)海滄臺(tái)商投資區(qū)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上注入新動(dòng)能。

　　昨天下午，廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府與通富微電子股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將規(guī)劃共建以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物為主的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地，重點(diǎn)服務(wù)于“福、廈、漳、泉”及華南地區(qū)的區(qū)域市場(chǎng)和重點(diǎn)企業(yè)，項(xiàng)目分三期實(shí)施。

　　廈門(mén)市委常委、海滄臺(tái)商投資區(qū)黨工委書(shū)記、區(qū)委書(shū)記林文生，廈門(mén)市副市長(zhǎng)、海滄臺(tái)商投資區(qū)管委會(huì)主任、區(qū)長(zhǎng)孟芊，廈門(mén)相關(guān)部門(mén)及國(guó)有企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)，通富微電公司高管等出席了簽約儀式。

　　封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要環(huán)節(jié)之一，是指把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程，也稱(chēng)為封裝后測(cè)試。據(jù)介紹，通富微電是排名全球第八、中國(guó)前三的封測(cè)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一個(gè)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)的封測(cè)企業(yè)，此次與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資建設(shè)的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地，是其第6個(gè)產(chǎn)業(yè)化基地，也是我國(guó)東南沿海地區(qū)首個(gè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化基地。

　　相關(guān)人士表示，此次合作協(xié)議的簽訂，標(biāo)志著又一集成電路重大項(xiàng)目有望在廈門(mén)落地，也是廈門(mén)市海滄區(qū)的第一個(gè)集成電路重大項(xiàng)目。項(xiàng)目落地對(duì)完善廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，銜接并構(gòu)建“深廈泉漳福”產(chǎn)業(yè)生態(tài)意義重大。

　　據(jù)悉，廈門(mén)市委、市府于2016年出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超千億，帶動(dòng)電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超3000億的戰(zhàn)略目標(biāo)。海滄區(qū)將集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行謀劃，按照全市一盤(pán)棋、差異化布局、錯(cuò)位發(fā)展的思路，以集成電路封測(cè)、設(shè)計(jì)和產(chǎn)品導(dǎo)向的晶圓制造作為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，并在今年出臺(tái)了《廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃海滄區(qū)實(shí)施方案》，以及配套的產(chǎn)業(yè)扶持政策和人才政策。