記者9月15日獲悉，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)發(fā)展“十五五”規(guī)劃》（簡稱《規(guī)劃》），提出到2030年，我國電子信息制造業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)揮舉足輕重作用，規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破30萬億元，在集成電路、先進計算、消費電子、基礎(chǔ)電子、能源電子等領(lǐng)域涌現(xiàn)一批長板技術(shù)和產(chǎn)品，形成具有競爭力的世界一流企業(yè)。
《規(guī)劃》還提出，到2030年，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新效能明顯提升，研發(fā)投入強度達到3.5%，重點領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)快速突破，算力供給能力大幅增長，新一代智能終端應(yīng)用普及率顯著提升。產(chǎn)業(yè)生態(tài)更趨完善，硬件、軟件、標準、專利協(xié)同取得新進展。
伴隨大模型、具身智能等技術(shù)加速突破，電子信息制造業(yè)正迎來以智能化為主線的新一輪增長周期。
中國信息通信研究院副院長敖立表示，我國手機、微型計算機、彩色電視機等主要產(chǎn)品產(chǎn)量長期居世界首位，“十五五”時期市場對智能化、高品質(zhì)、綠色化產(chǎn)品的期待不斷提高，“以新促換”成為消費升級的主要動力。把規(guī)模優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為體系優(yōu)勢，把“量的領(lǐng)先”提升為“質(zhì)的勝出”，是“十五五”時期電子信息制造業(yè)發(fā)展的重大命題。
《規(guī)劃》主要圍繞“筑基、提質(zhì)、育新、治理”四個方面部署了17項重點任務(wù)。其中，在筑牢產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力方面，提出推動集成電路全鏈條攻關(guān)、促進電子元器件和電子材料高端化發(fā)展、加快智能傳感器創(chuàng)新與應(yīng)用、提升電子專用設(shè)備及測量儀器供給能力、夯實光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。
在培育產(chǎn)業(yè)發(fā)展新增長點方面，《規(guī)劃》提出，鞏固能源電子產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、促進時空信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、夯實人工智能硬件底座、加快行業(yè)電子數(shù)智技術(shù)創(chuàng)新融合。其中明確，“持續(xù)推動人工智能手機、個人計算機、智能眼鏡、視聽終端、車載終端、工業(yè)終端、商業(yè)終端等產(chǎn)品迭代升級，拓寬使用場景，優(yōu)化產(chǎn)品體驗”“加強端側(cè)大模型、計算芯片、存儲芯片、操作系統(tǒng)兼容適配，加快智能體與終端產(chǎn)品深度融合”等。
“終端是產(chǎn)業(yè)規(guī)模的基本盤，更是智能技術(shù)觸達億萬用戶的入口�！敝袊畔⑼ㄐ叛芯吭盒畔⒒c工業(yè)化融合研究所主任工程師梁林俊表示，《規(guī)劃》以此為遵循，一是推進傳統(tǒng)優(yōu)勢品類“智能重塑”，加快人工智能手機、人工智能計算機升級迭代，重點發(fā)展端側(cè)大模型、端云協(xié)同架構(gòu)、多模態(tài)自然交互等關(guān)鍵技術(shù)，把大模型能力裝進終端，以智能體驗躍升激活龐大存量市場的換代需求；二是加強新形態(tài)終端“入口開辟”，培育智能眼鏡、虛擬現(xiàn)實等可穿戴終端和全屋智能、汽車電子、智能機器人等新增長點，搶占人工智能多模態(tài)交互時代的新入口；三是推動標準政策“放大需求”，旨在讓高水平智能產(chǎn)品在市場上易于識別、便于選擇。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，2026年，人工智能手機、人工智能計算機銷量有望超過非人工智能產(chǎn)品銷量，終端市場由存量換代進入智能化換代的新周期。
《規(guī)劃》還聚焦重點任務(wù)，設(shè)置了電子元器件及電子材料高端化躍升、光子關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、先進計算產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)化提升等9個專欄。具體舉措包括：加快發(fā)展先進存力，研發(fā)基于異構(gòu)計算架構(gòu)的新一代計算設(shè)備，加快太空計算全鏈條布局，研究模型部署、智能調(diào)度等技術(shù)，開發(fā)高安全自動駕駛控制系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)及車路協(xié)同終端產(chǎn)品等。
賽迪研究院電子信息研究所電子制造業(yè)研究室主任馬蓓蓓表示，“十五五”時期，電子信息制造業(yè)將貫通上下游全產(chǎn)業(yè)鏈，帶動基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)元器件、終端應(yīng)用和軟硬件系統(tǒng)生態(tài)一體化全鏈條協(xié)同增長，上游將拉動基礎(chǔ)電子材料、電子專用設(shè)備等領(lǐng)域加速擴容，驅(qū)動高端電子元器件，特別是AI相關(guān)元器件以及汽車電子等領(lǐng)域提質(zhì)增效，中游推進人工智能終端、智能可穿戴設(shè)備、智能家居等產(chǎn)品加快普及，下游加速賦能智慧城市、智慧醫(yī)療、低空經(jīng)濟等領(lǐng)域應(yīng)用拓展，多個細分賽道增長潛力突出。（記者 郭倩）
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